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2026-01-25磁控溅射是一个磁控运行模式的二极溅射。它与二~四极溅射的主要不同点：一是，在溅射的阴极靶后面设置了永久磁钢或电磁铁。在靶面上产生水平重量的磁场或垂直 -
2026-01-25磁控溅射是一种物理气相沉积方法，可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料，具有设备简单、易于操控、镀膜面积大、附着力强等优点。 磁控溅射法就是将靶材置于阴
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2026-01-25“亚30纳米CMOS器件相关的若干关键工艺技术研究”获国家技术发明奖二等奖 “在这样一个富有历史沉淀和积累的研究所工作，你会感到自己和国家
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2026-01-25随着我国新能源汽车产业的迅猛发展，动力电池规模化退役潮已然来临。据预测，2025年全国动力电池退役量将达78万吨，2027年增至105万吨，2030 -
2026-01-25与真空蒸发技术有所不同。溅射是指核能粒子轰击固体表面，使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒 -
2026-01-25维科杯·OFweek 2025中国机器人行业年度评选（简称：OFweek Robot Awards 2025）由中国高科技行业门户OFweek维科网
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2026-01-25国家知识产权局信息显示，四川中科氢能科技有限公司申请一项名为“一种Ce-Co复合涂层及其PVD制备方法”的专利，公开号CN121272355A，申请
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2026-01-25磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器和光学膜层的主要薄膜沉积方法